中国科学基金

1988, (02) 24-29

[打印本页] [关闭]
本期目录(Current Issue) | 过刊浏览(Past Issue) | 高级检索(Advanced Search)

当前国际传热界的热点——微电子器件的冷却
HOT SUBJECT OF THE INTERNATIONAL HEAT TRANSFER COMMUNITY——MICROELECTRONIC COOLING

过增元;

摘要(Abstract):

随着军用民用半导体器件和高速大容量计算机的快速发展,自1960年以来每个芯片上的元件数从10~2增到10~6。这造成了芯片上的热流密度可高达5×10~3W/m~2,从而促进了微电子冷却技术的发展。在本文中从国际学术会议,电子工业界的重视和支持以及各种各样和十分频繁的讲习班等方面评述了微电子冷却研究的国际动态。鉴于微电子冷却技术具有小特征尺寸,特征尺寸的多样些,高热流密度以及交叉学科等特点,它正在向传统的传热学科进行挑战。最后,对在我国如何着手进行这方面的研究提出了某些建议。

关键词(KeyWords):

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 过增元;

Email:

参考文献(References):

扩展功能
本文信息
服务与反馈
本文关键词相关文章
本文作者相关文章
中国知网
分享